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                  SMT焊盤氧化可以避免嗎?

                  更新時間:2021-02-26 09:48:36?點擊:246 ? 行業觀點

                  標簽:#氧化

                  工程師提議:

                  通常,PCB線路板上的SMT焊盤由銅或錫制成。這些金屬部件會與空氣中存在的氧氣和濕氣發生反應,并可能在表面形成金屬氧化物薄層,好像生銹。與金屬相比,該氧化物層具有較小的導電性和導熱性,因此如果焊接到氧化表面,會變得非常困難。焊盤上的氧化會降低焊接觸點的觸點額定值,從而導致錯誤的焊接。所施加的焊料無法適當地粘在焊盤的表面,因此導致連接松動。

                  SMT焊盤氧化的主要原因是:

                      1. 由于操作不當而導致污染——如果操作員用手指觸摸焊盤,可能會將油和污垢轉移到焊盤上。

                      2. 濕度——會加劇氧化過程。


                  想要避免SMT焊盤的氧化,請留意以下幾點:

                  • 如果不使用PCB線路板,必須將其保存在帶有干燥劑的密封容器中。

                  • 除非需要使用PCB線路板,否則不得將電路板置于戶外。

                  • 小心處理PCB線路板并減少觸摸。如要觸摸PCB線路板, 操作員應戴上手套,并盡可能只觸摸它的邊緣。

                  • 建議SMT焊盤表面使用高質量的磨料進行清潔,并在焊接前使用助焊劑以去除氧化物。

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