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PCB電路板三防漆返修介紹
更新時間：2021-01-05 10:29:28?點擊：266 ? 行業觀點
電路板需要返修時，可以將電路板上的昂貴元件單獨取出來，丟棄其余部分。但更常用的方法是——去除電路板上全部或局部位置的保護膜，逐一更換損壞的元器件。去除三防漆保護膜時，要確保不會損害元件下面的基板、其他電子元器件、返修位置附近的結構等。而保護膜的去除方法，主要包括：使用化學溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。使用化學溶劑是最常用的去除三防漆保護膜的方法，它的關鍵在于要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。微研磨是利用噴嘴噴出的高速粒子，“研磨”掉電路板上的三防漆保護膜。機械方法是最容易的去除三防漆保護膜的方法。透過保護膜去焊是先在保護膜上開一個排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。
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