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                  PCB電路板三防漆返修介紹

                  更新時間:2021-01-05 10:29:28?點擊:266 ? 行業觀點

                  電路板需要返修時,可以將電路板上的昂貴元件單獨取出來,丟棄其余部分。但更常用的方法是——去除電路板上全部或局部位置的保護膜,逐一更換損壞的元器件。

                  去除三防漆保護膜時,要確保不會損害元件下面的基板、其他電子元器件、返修位置附近的結構等。而保護膜的去除方法,主要包括:使用化學溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。
                  使用化學溶劑是最常用的去除三防漆保護膜的方法,它的關鍵在于要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。

                  微研磨是利用噴嘴噴出的高速粒子,“研磨”掉電路板上的三防漆保護膜。

                  機械方法是最容易的去除三防漆保護膜的方法。透過保護膜去焊是先在保護膜上開一個排放孔,讓熔融的焊錫能夠排出。

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